本設(shè)備是數(shù)控垂直式，在加工過程中自動測量加工產(chǎn)品的厚度尺寸，同時可以設(shè)置砂輪盤的修正方式，時刻保持好的加工條件，并能準(zhǔn)確加工到程序上設(shè)置的目標(biāo)值的一個全自動超精密減薄機(jī)設(shè)備。

為了實(shí)現(xiàn)自動化及超精密的加工要求，在設(shè)備上配有自動修整砂輪裝置及自動在線測量芯片（藍(lán)寶石）厚度裝置、精密輔助修整和測量裝置。安全操作的的原則下，設(shè)備的性能更能提高一籌。

系統(tǒng)配置：

本系統(tǒng)采用國際先進(jìn)的三菱電機(jī)自動化系統(tǒng)進(jìn)行控制，CPU選用FX5U系列PLC,變頻器選用D700系列2臺，三菱J4系列伺服4套，對各個動力系統(tǒng)進(jìn)行動力分配及精確控制；選用GT2000人機(jī)界面進(jìn)行系統(tǒng)操作及數(shù)據(jù)、歷史記錄進(jìn)行管理，采用2個德國海德漢光柵尺進(jìn)行精確位置測量反饋，采用2個日本基恩士長度計(jì)進(jìn)行自動在線測量等。

系統(tǒng)特點(diǎn)：

1.自動化集成程度高，從半成品加工到標(biāo)準(zhǔn)的成品只需要一個按鈕就可完成。

2.采用SSCNETIII/H總線系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速的定位、強(qiáng)抗干擾省配線等性能。

3.可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎，而且加工精度可控制在±0.003mm范圍內(nèi)。

4.減薄效率高，藍(lán)寶石每分鐘可減薄48um，硅片每分鐘可減薄250um。